系統級封裝單晶片(SiP, System In Package )技術開發驗證。

　　中大尺寸(~ 24”)互容式觸控面板系統晶片產品開發完成。

　　中大尺寸 (~11.6“)單層多點觸控模組導入

　　車用顯示器驅動IC經 AEC-Q100認證且獲得德國汽車大廠認證。

　　於102年4月取得工業局科技事業核准函。

　　於102年10月櫃買中心核准通過轉上櫃案。

　　於103年第三季STN顯示加觸控IC 設計完成。

　　與工研院合作之“彩色電子標籤控制晶片”設計完成。

　　高速無刷直流馬達PWM驅動IC設計完成。

　　色彩光感測器(color sensor)IC完成。

      車用灰階段碼整合高壓光閥驅動的二合一液晶顯示驅動IC設計完成。

      (color sensor)IC完成。

      符合中國國家電網標準的智慧電錶液晶顯示驅動IC設計完成。

      成功開發導入12吋晶圓產能。

      電子貨架標籤驅動IC累計總出貨量達1億顆。

      發行國內第一次有擔保可轉換公司債。

      車用筆段VA產品成功導入品牌新能源汽車大廠。

      車用黑白點陣芯片累計總出貨超過四仟萬顆。

      發行國內第二次無擔保可轉換公司債。

      智能電表 LCD Driver IC導入各品牌表廠。

      發行國內第二次無擔保可轉換公司債。

      600V IGBT Intelligent Power Module ( IPM ) IC順利量產銷售。

      車用產品切入印度摩托車儀表市場

      成功開發搭配E Ink Spectra 3100四色電子標籤 IC，並積極導入終端客戶。

      新品投產搭配80nm高壓Cu製程，拓展產能與設計優勢。

      成功開發車用TDDI產品並導入量產階段。

      成功開發搭配膽固醇液晶專用驅動IC，進而開拓新市場。

      搭配E Ink Spectra四色電子標籤IC順利通過認證並導入客戶。

      四色電子標籤IC搭配MTP設計，提升產品競爭優勢。

      冷凝散熱系統之水泵控制IC，成功導入AI 伺服器散熱方案。

轉換期：2008 ~2012

　　觸控式面板控制IC及按鍵控制IC產品設計完成。

　　電阻式壓力感測IC產品設計完成。

　　類比矩陣電阻式(AMR)觸控面板控制IC產品設計完成。

　　小尺寸( < 5” )自容式觸控面板控制IC產品設計完成。

　　8位元微處理器產品設計完成。

　　電子紙驅動IC產品設計完成。

　　5線多點電阻式觸控面板控制單晶片產品設計完成。

　　中大尺寸(~ 11”)自容式觸控面板控制單晶片產品設計完成。

　　彩色驅動IC產品正式量產。

　　TFT-LCD驅動IC產品設計完成。

　　黑白驅動IC產品正式量產。

　　灰階驅動IC產品、彩色驅動IC產品設計完成。