| 發展期:2012-目前 |
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系統級封裝單晶片(SiP, System In Package )技術開發驗證。 |
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中大尺寸(~ 24”)互容式觸控面板系統晶片產品開發完成。 |
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中大尺寸 (~11.6“)單層多點觸控模組導入 |
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車用顯示器驅動IC經 AEC-Q100認證且獲得德國汽車大廠認證。 |
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於102年4月取得工業局科技事業核准函。 |
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於102年10月櫃買中心核准通過轉上櫃案。 |
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於103年第三季STN顯示加觸控IC 設計完成。 |
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與工研院合作之“彩色電子標籤控制晶片”設計完成。 |
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高速無刷直流馬達PWM驅動IC設計完成。 |
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色彩光感測器(color sensor)IC完成。 |
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車用灰階段碼整合高壓光閥驅動的二合一液晶顯示驅動IC設計完成。 (color sensor)IC完成。 |
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符合中國國家電網標準的智慧電錶液晶顯示驅動IC設計完成。 |
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成功開發導入12吋晶圓產能。 |
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電子貨架標籤驅動IC累計總出貨量達1億顆。 |
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發行國內第一次有擔保可轉換公司債。 |
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車用筆段VA產品成功導入品牌新能源汽車大廠。 |
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車用黑白點陣芯片累計總出貨超過四仟萬顆。 |
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發行國內第二次無擔保可轉換公司債。 |
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智能電表 LCD Driver IC導入各品牌表廠。 |
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發行國內第二次無擔保可轉換公司債。 |
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600V IGBT Intelligent Power Module ( IPM ) IC順利量產銷售。 |
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車用產品切入印度摩托車儀表市場 |
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成功開發搭配E Ink Spectra 3100四色電子標籤 IC，並積極導入終端客戶。 |
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新品投產搭配80nm高壓Cu製程，拓展產能與設計優勢。 |
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轉換期：2008 ~2012 |
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觸控式面板控制IC及按鍵控制IC產品設計完成。 |
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電阻式壓力感測IC產品設計完成。 |
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類比矩陣電阻式(AMR)觸控面板控制IC產品設計完成。 |
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小尺寸( < 5” )自容式觸控面板控制IC產品設計完成。 |
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8位元微處理器產品設計完成。 |
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電子紙驅動IC產品設計完成。 |
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5線多點電阻式觸控面板控制單晶片產品設計完成。 |
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中大尺寸(~ 11”)自容式觸控面板控制單晶片產品設計完成。 |
| 奠基期：2003 ~2007 |
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彩色驅動IC產品正式量產。 |
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TFT-LCD驅動IC產品設計完成。 |
| 草創期： 1999 ~2002 |
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黑白驅動IC產品正式量產。 |
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灰階驅動IC產品、彩色驅動IC產品設計完成。 |
